'원스톱 역량'으로 시장서 차별화, 차세대 반도체 시장서 앞서
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| ▲삼성전자 서초사옥 /사진=연합뉴스 제공 |
[소셜밸류=최연돈 기자] K-반도체의 전성기를 이끌고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 치열해지고 있는 가운데, 삼성전자가 차세대 HBM 시장에서 주도권을 강화하고 있다.
지난 2월 업계 최초로 6세대 HBM인 HBM4 양산을 시작한 삼성전자의 관련 매출이 10억달러(1조5400억원)을 넘어선 것이다. 업계에서는 삼성전자 HBM4 매출이 올 연말에는 100억달러(10조4000억원)을 돌파할 것이라는 분석까지 나온다.
23일 연합뉴스와 업계에 따르면 최근 수요가 급증하면서 삼성전자의 HBM4 매출이 10억달러를 넘어섰다.
이는 삼성전자가 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 약 4개월 만이다.
업계에서는 삼성전자의 HBM4 매출이 올 상반기 말에는 12억달러(약 1조8500억원)에 달할 것으로 예상한다.
삼성전자 HBM4는 출시 직후부터 빠르게 공급이 늘면서 삼성전자의 시장 지배력 확대의 1등 공식으로 자리잡고 있다는 분석이다.
현재와 같은 시장 상황이라면 삼성전자의 올해 HBM4 매출은 100억달러 이상을 기록할 것이라는 예상이 제기된다. 메모리 단일 제품이 출시 첫 해 100억달러 이상 판매되는 것은 매우 이례적인 것으로 전해졌다.
이처럼 HBM4 매출이 급증하는 이유는 인공지능(AI) 데이터센터 등 관련 인프라 투자가 여전히 견조하게 이뤄지면서 주문형 반도체(ASIC) 수요가 늘어나고 있기 때문인 것으로 풀이된다. HBM은 AI 데이터센터에 들어가는 그래픽처리장치(GPU)와 밀접한 관련성이 있다.
업계에서는 올해 HBM 시장 규모를 지난해 대비 58% 증가한 546억달러(약 84조원)로 추산한다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 HBM 수요 증가 등에 힘입어 올해 세계 반도체 시장 규모가 9750억달러(약 1500조원)에 달할 것으로 예상했다.
삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 알려졌다. 이 같은 고객 기반 확대에 힘 입어 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 분석된다.
삼성전자는 그동안 주춤했던 HBM 시장에서 HBM4를 앞세워 우위를 확보했다. HBM4는 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용함으로써 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁사를 앞섰다. 이로 인해 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 차세대 AI 메모리 시장을 선점했다.
삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나설 방침이다. 특히 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로, 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 앞세워 이같은 시장 지배력을 이어간다는 전략이다.
업계에서는 HBM이 고도화될수록 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 역량이 경쟁력으로 작용할 것으로 보고 있다.
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