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| ▲엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 사진=연합뉴스 제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] 다음 주 엔비디아가 미국 실리콘밸리에서 개최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등이 최신 AI 메모리 및 제품을 공개한다.
12일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스, 마이크론은 17∼21일(현지시간) 열리는 GTC 행사에 참가해 전시 부스를 오픈한다.
엔비디아 주최로 매년 열리는 GTC는 AI를 주제로 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 혁신 기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다.
올해 행사에는 글로벌 기업들이 대거 참여해 1천개 이상의 세션과 400개가 넘는 전시가 마련되며, 지난해와 마찬가지로 온라인과 오프라인에서 약 30만명 이상의 방문객이 찾을 것으로 전망된다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품 실물을 포함해 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 AI 시대에 필수 메모리를 대거 전시할 것으로 예상된다.
◇ 'AI 메모리'를 주제로 발표 진행
삼성전자는 엔비디아가 사용 중인 자사의 GDDR7을 토대로 한 양사 간 협력과 그래픽처리장치(GPU)에 메모리가 미치는 영향 등을 소개한다.
SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅에서의 HBM 역할과 늘어나는 자동차 메모리 및 스토리지 요구사항을, 마이크론은 데이터 센터 혁신과 관련된 내용을 발표한다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 중심으로 한 기조연설을 할 예정이다.
황 CEO는 이 자리에서 최신 AI 칩이나 설루션을 공개할 것으로 예상된다. 앞서 지난해 CTC에서는 새로운 GPU '블랙웰'을 발표해 화제를 모은 바 있다.
특히 삼성전자의 HBM 공급 관련 발언을 할지도 관심사다.
황 CEO는 지난해 GTC 행사에 꾸려진 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라는 친필 사인을 남기고 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝히기도 했다.
이후 황 CEO는 여러 공식 석상에서 삼성전자의 HBM 공급에 대한 기대감을 높이는 발언을 쏟아내고 있지만, 지금까지 최신 HBM3E에 대한 공급은 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.
현재 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 8단 개선 제품 개발, 공급에 속도를 내는 것으로 전해졌다.
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