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| ▲출처=디자인콘 홈페이지 캡처 |
[소셜밸류=최성호 기자] 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 오는 29∼30일(현지시간) 열리는 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회인 '디자인콘 2025'에 두산이 참가한다고 26일 밝혔다.
올해 30주년을 맞은 디자인콘에는 160여개 기업이 참가해 동박적층판(CCL)과 전자회로기판(PCB) 등 최첨단 기술과 제품을 선보인다.
이번 전시회에서 두산은 인공지능(AI) 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치, 서버)에 적용되는 고속 통신 네트워크용 CCL을 중점적으로 소개한다.
이번에 선보이는 '800GbE 고속 통신 네트워크용 CCL'은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다고 두산은 소개했다.
이외에도 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 전시한다. 반도체 제조공정의 미세 가공 기술을 응용해 전자기기와 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.
외부 충격이나 전자파, 온도·습도 변화에 쉽게 영향을 받지 않고 전력 소모량이 낮은 데다 소형으로 공간 효율성이 좋아 웨어러블·모바일 기기 등에 적합하다. 양산은 올해 상반기 중 시작된다.
두산 관계자는 "이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것"이라고 말했다.
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